產品簡介

本產品為室溫固化電子元器件灌封膠，分A、B兩組分包裝，A組分為黑色粘稠液體，B組分為棕黃色液體；將A、B兩組分混合并充分攪拌均勻即可進行灌封，A、B兩組分分開可長期貯存(貯存期不小于一年)。本產品具有固化速度快、易消泡、收縮率低、無毒無害等特點。本產品具有良好的電性能，同時又具有良好的固化表面，適用于電子器件的灌封與膠接。

應用范圍

電子元器件灌封,快速固化堵漏。

產品性能

固化物性能*

*: 以上數據只是典型值，對不同器件使用，還需試驗確定。

使用方法

將A、B兩組分按重量比 A:B=100:25的比例混合并攪拌均勻，后即可進行灌封，灌封后4小時左右表面即可固化。注意：使用時應將A、B組分攪拌均勻，否則影響固化物性能；應在適用期內將膠料使用完畢。

安全事項

1.  極少數生產人員可能對環氧樹脂有過敏反應，應采取適當的防護措施，如佩戴防護眼鏡等；

2.  A、B組分必須保證配比準確、混合均勻；

3. 環氧樹脂的固化反應為放熱反應，且溫度越高，固化反應速度越快。如果一次配膠量太大，固化反應的熱量散不出去，使體系溫度急劇升高，產生爆聚（正反饋反應），固化物中將產生大量灼燒和氣孔。如果一次配膠量太大(0.5Kg以上)，為了防止爆聚，配膠并攪拌均勻后，應迅速將膠料分裝于多個小容器中或裝于散熱較好的金屬盤中。

4.  可采用丙酮對未固化的膠液進行清洗；

5.  A組分阻燃劑易產生沉淀，使用前請先將A組分攪拌均勻；

包裝、運輸與儲存

本產品A、B組分均采用塑料桶包裝，A：12Kg/桶，B： 3Kg/桶。本產品為非易燃易爆品，可按一般化學品運輸。

本產品須密封儲存于陰涼干燥處，B組分應密封避光保存,儲存期一年。